高导热绝缘硅脂 CPU显卡散热膏 电脑电子元件降温填充材料
Category:
Digital computer/Computer accessories/Silicone grease
Model:
TG
Brand:
燊桐启元
导热系数:
1.5-3.0 W/m·K
工作温度:
-50℃~200℃
比重:
2.4-2.6 g/cm³
绝缘性:
良好
颜色:
灰色
包装规格:
标准支装
保质期:
24个月
环保标准:
符合RoHS
Retail Price
10,000,000.00USD
重量
kg
- Product Description
-
导热系数 1.5-3.0 W/m·K
工作温度 -50℃~200℃
比重 2.4-2.6 g/cm³
绝缘性 良好
颜色 灰色
包装规格 标准支装
保质期 24个月
环保标准 符合RoHS
Description :
导热硅脂是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的热界面材料。它主要解决电子元器件与散热器之间因表面微观不平整而产生的空气间隙问题，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量传递。通过填充这些微小空隙，导热硅脂能显著降低接触热阻，提高散热效率。该产品广泛应用于CPU、GPU、功率晶体管、LED模组等发热元件与散热片之间的贴合面，确保设备在高负荷运行下保持适宜的工作温度，防止因过热导致的性能降频或硬件损坏，是电子设备散热系统中不可或缺的基础辅料。
常规导热硅脂的导热系数通常在1.0W/m·K至5.0W/m·K之间，部分高性能产品可达更高数值。其工作温度范围宽广，一般在-50℃至200℃甚至更高温度下仍能保持物理状态稳定，不固化、不流淌、不分油。材料具备优异的电绝缘性能，体积电阻率高，确保在电路板上使用时的安全性。粘度适中，具有良好的触变性，便于刮涂施工。产品符合RoHS环保指令要求，无毒无味，对金属、塑料等常见基材无腐蚀作用。长期储存稳定性好，不易干结，保证在施工前保持良好的膏状形态，确保持续有效的热传导能力。
选型时需重点关注导热系数、粘度及是否含硅油等指标。高功耗处理器如高端CPU和独立显卡，建议选择导热系数高于3.0W/m·K的产品以获得更佳散热效果；对于普通办公电脑或低功耗芯片，常规型即可满足需求。若应用环境对电气绝缘有极高要求，需确认产品的介电强度。注意区分导热硅脂与导热垫片，硅脂适用于间隙极小（微米级）且需要紧密贴合的场景，而较大间隙或不规则表面更适合使用导热垫片。此外，应避免购买过于廉价且易干裂的产品，以免影响长期散热可靠性。施工时应薄涂均匀，过厚反而会增加热阻，影响最终散热表现。
安装前需彻底清除接触面上的旧硅脂和灰尘，可使用无水酒精擦拭干净并晾干。涂抹时采用“五点法”或“十字法”，利用散热器压力自然铺平，避免产生气泡。日常维护中，建议每1-2年检查一次硅脂状态，若发现干裂、粉化或硬化现象，应及时清理并重新涂抹。常见故障表现为设备待机温度正常但高负载下温度迅速飙升，这往往提示硅脂失效或涂抹不均。更换时切勿使用尖锐金属工具刮擦芯片核心表面，以免划伤电路。储存时应置于阴凉干燥处，密封保存，避免阳光直射和高温环境，以延长产品使用寿命并保持最佳物理性能。
AfterSalesService :
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