微波吸波导热垫片 电磁屏蔽散热硅胶片 高频电路模组专用
Category:
electron/Insulation material/Insulating gasket
Model:
ST-XDP
Brand:
燊桐启元
导热系数:
1.0-6.0 W/m·K
工作频率:
2-18 GHz
厚度范围:
0.5-3.0 mm
阻燃等级:
UL94 V-0
密度:
2.0-3.5 g/cm³
硬度:
40-60 Shore OO
工作温度:
-40℃至+125℃
体积电阻率:
≥10^8 Ω·cm
Retail Price
10,000,000.00USD
重量
kg
- Product Description
-
导热系数 1.0-6.0 W/m·K
工作频率 2-18 GHz
厚度范围 0.5-3.0 mm
阻燃等级 UL94 V-0
密度 2.0-3.5 g/cm³
硬度 40-60 Shore OO
工作温度 -40℃至+125℃
体积电阻率 ≥10^8 Ω·cm
Description :
微波吸波导热垫片是一种兼具电磁波吸收与热量传导功能的双效复合材料。它主要解决高频电子设备中电磁干扰（EMI）与器件过热并存的复杂工况问题。在5G通信基站、雷达模组及高性能计算芯片组中，该材料能有效吸收特定频段的反射微波，降低信号串扰，同时将芯片产生的焦耳热快速传递至散热器或金属外壳。这种双重机制确保了电子系统在紧凑空间内的信号完整性与热稳定性，是现代高频高密组装工艺中的关键界面材料。
该微波吸波导热垫片通常由高分子硅橡胶基体、磁性吸波微粒及高导热填料复合而成。常见厚度规格涵盖0.5mm至3.0mm，可根据安装间隙进行定制裁剪。其导热系数通常在1.0W/m·K至6.0W/m·K之间，具体数值取决于填料配比与工艺压制密度。材料表面具备天然微粘性，便于贴合不规则表面。执行标准多参考UL94 V-0阻燃等级，确保在高温工作环境下不发生燃烧蔓延。部分高端型号通过RoHS及REACH环保认证，适应出口型电子产品的合规要求，介电常数与磁导率经过精密调控以匹配特定频段。
在选型微波吸波导热垫片时，需重点考量工作频率范围与散热需求。若应用场景主要为2GHz-18GHz的微波频段，应选择磁损耗型较强的配方；若侧重功率器件散热，则优先关注导热系数指标。与普通纯导热硅胶片相比，该产品增加了吸波功能，但成本略高；与纯吸波泡沫相比，其导热性能更优且机械强度更高，适合有承压需求的装配环境。不适用于对重量极度敏感且无散热需求的轻量化外壳填充，也不建议在超过150℃的长期高温环境中使用，以免基体老化导致性能衰减。
安装微波吸波导热垫片前，必须清洁接触面，去除油污、灰尘及氧化层，以确保最佳的热接触与吸波效果。撕去保护膜后，将垫片平整贴附于发热源与散热结构之间，避免产生气泡或褶皱，否则会形成热阻或电磁泄漏点。典型使用周期与设备寿命一致，但在剧烈振动或极端温变环境下，建议定期检查垫片是否发生位移或粉化。日常维护中，若发现设备信号噪底升高或温度异常，应检查垫片是否因压缩永久变形而失效，并及时更换同规格新品以恢复系统性能。
AfterSalesService :
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