高导热绝缘矽胶布 电子电器散热垫片 耐高温阻燃硅胶片
Category:
Digital computer/Computer accessories/Silicone grease
Model:
SD
Brand:
燊桐启元
导热系数:
1.0-3.0 W/m·K
厚度:
0.15-0.5 mm
耐温范围:
-40℃至+200℃
阻燃等级:
UL94 V-0
击穿电压:
>5 kV
基材材质:
玻璃纤维布/聚酯薄膜
颜色:
灰色/白色
密度:
2.0-2.5 g/cm³
Retail Price
10,000,000.00USD
重量
kg
- Product Description
-
导热系数 1.0-3.0 W/m·K
厚度 0.15-0.5 mm
耐温范围 -40℃至+200℃
阻燃等级 UL94 V-0
击穿电压 >5 kV
基材材质 玻璃纤维布/聚酯薄膜
颜色 灰色/白色
密度 2.0-2.5 g/cm³
Description :
导热矽胶布是一种专门用于电子元器件与散热器件之间界面填充的高性能热管理材料。它主要解决电子设备中因接触面微观不平整导致的空气隙热阻问题，通过填充空隙实现高效热量传导，同时提供优异的电气绝缘保护。典型工况包括功率半导体、LED照明模组、电源模块及CPU/GPU芯片的散热安装。该材料兼具柔软性与压缩性，能够在较低压力下紧密贴合不规则表面，确保长期稳定的热传导效率，是提升电子设备散热性能、延长元器件使用寿命的关键辅助材料。
导热矽胶布通常由玻璃纤维布或聚酯薄膜作为基材，双面涂覆高导热系数的有机硅压敏胶制成。常见厚度范围在0.15mm至0.5mm之间，可根据需求定制不同规格。其导热系数通常在1.0W/m·K至3.0W/m·K区间，具体数值取决于填料比例与工艺水平。材料具备出色的耐温性能，工作温度范围一般为-40℃至+200℃，部分高端型号可承受更高瞬时高温。执行标准多参考UL94 V-0阻燃等级，确保在高温异常情况下不易燃烧。此外，该材料还具有良好的介电强度，击穿电压通常大于5kV，有效防止电路短路风险，符合RoHS等环保认证要求。
在选型导热矽胶布时，需重点关注导热系数、厚度、硬度及粘性四个核心指标。高功率密度场景建议选择导热系数高于2.0W/m·K的产品，并配合较薄厚度以减少热阻；对于表面平整度较差的散热器，可选用稍厚且硬度较低（如Shore 00 30-50）的型号以增强填充效果。若应用场景涉及高频振动，应选择背胶粘性较强的款式以防脱落。需注意，导热矽胶布不同于导热硅脂，前者为固态片状，便于自动化贴片加工且无溢出污染风险，但极限导热能力略低于优质硅脂；后者为膏状，适合手工涂抹但易干涸。采购时应根据产线工艺自动或手动、以及散热功耗需求进行匹配。
安装导热矽胶布前，务必清洁待贴合的金属散热面与芯片表面，去除油污、灰尘及氧化层，建议使用无水酒精擦拭并晾干。撕去保护膜后，将矽胶布平整贴附于发热源表面，避免产生气泡或褶皱，随后施加均匀压力固定散热器。日常维护中，需定期检查散热组件是否有松动或移位现象，特别是在经历剧烈温变或振动环境后。若发现矽胶布出现硬化、开裂或变色，表明材料已老化，应及时更换以恢复散热效能。常见故障如设备过热报警，往往源于界面材料失效或安装压力不足，排查时应优先检查接触界面的完整性与贴合紧密度。
AfterSalesService :
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