单组份导热凝胶高导热低热阻CPU散热界面材料
Category:
fine chemicals /Synthetic adhesive/Conductive adhesive
Model:
TP
Brand:
燊桐启元
导热系数:
1.5-6.0 W/m·K
工作温度:
-40℃~200℃
比重:
2.8-3.2 g/cm³
挥发分:
<0.1%
绝缘强度:
>5 KV/mm
包装规格:
30ml/支
颜色:
灰色/白色
阻燃等级:
UL94 V-0
Retail Price
10,000,000.00USD
重量
kg
- Product Description
-
导热系数 1.5-6.0 W/m·K
工作温度 -40℃~200℃
比重 2.8-3.2 g/cm³
挥发分 <0.1%
绝缘强度 >5 KV/mm
包装规格 30ml/支
颜色 灰色/白色
阻燃等级 UL94 V-0
Description :
单组份导热凝胶是一种高性能的热界面材料，专门用于填充电子元件与散热器之间的微小空隙，有效降低接触热阻。它解决了传统导热垫片因厚度公差导致的贴合不严问题，也克服了导热硅脂易干涸、易泵出的缺点。该材料在常温下呈膏状，施压后能充分润湿接触表面，形成极薄且均匀的热传导层，广泛应用于CPU、GPU、功率模块等发热器件的散热管理中，确保设备在高负荷运行下的温度稳定。
该产品采用有机硅或非硅油基础配方，具备优异的导热性能，典型导热系数范围通常在1.5W/m·K至6.0W/m·K之间，具体视型号而定。其工作温度范围宽广，一般在-40℃至200℃环境下仍能保持物理化学性质稳定，不挥发、不熔化。材料具有极低的热阻抗，符合RoHS环保标准，无卤素添加。在施工工艺上，支持点胶机自动化涂覆或手工刮涂，固化方式多为非固化或轻微交联，长期保持柔韧性，抗老化性能强，能承受长期的热循环测试而不失效。
在选型时，需根据发热源的功率密度及散热器压力选择合适导热系数和硬度的单组份导热凝胶。对于间隙变化大或存在公差的装配场景，其可压缩性优于硬质导热垫片；对于需要长期免维护的设备，其稳定性优于普通导热硅脂。若应用场景涉及极高电压绝缘要求，需确认材料的击穿电压指标；若用于户外或恶劣环境，需关注其耐紫外线和耐水解能力。不适用于对硅氧烷挥发极其敏感的光学镜头附近，除非选用无硅油特种配方。
安装前需清洁待涂覆表面，去除油污、灰尘及旧残留物，确保金属表面光洁。涂覆时应遵循“少而匀”的原则，避免过量溢出污染周边电路。典型使用周期可达5-10年，期间无需重新涂抹。日常维护中，若发现设备温度异常升高，应检查散热器是否松动或凝胶层是否因机械振动出现断裂。常见故障包括因涂覆不均导致局部热点，或因选择了过低导热系数的产品导致积热，此时需重新清理表面并更换合适规格的单组份导热凝胶进行修复。
AfterSalesService :
Key words:
