双组份导热灌封胶电子元件散热密封保护材料
Category:
fine chemicals /Synthetic adhesive/Potting adhesive
Model:
GF
Brand:
燊桐启元
导热系数:
1.0-3.0 W/m·K
混合粘度:
3000-8000 cps
比重:
1.2-1.5 g/cm³
阻燃等级:
UL94 V-0
固化方式:
室温/加热固化
环保认证:
RoHS/REACH
包装规格:
20kg/桶
储存期限:
12个月
Retail Price
10,000,000.00USD
重量
kg
- Product Description
-
导热系数 1.0-3.0 W/m·K
混合粘度 3000-8000 cps
比重 1.2-1.5 g/cm³
阻燃等级 UL94 V-0
固化方式 室温/加热固化
环保认证 RoHS/REACH
包装规格 20kg/桶
储存期限 12个月
Description :
双组份导热灌封胶是一种专门用于电子元器件散热与防护的高性能复合材料，主要解决大功率器件在工作过程中产生的热量积聚问题，同时提供优异的绝缘、防潮和抗震保护。该材料由A组分（树脂基体）和B组分（固化剂）组成，混合后在室温或加热条件下发生交联反应，形成具有良好导热性能的弹性体或硬胶层。典型工况包括LED驱动电源、新能源汽车电池模组、变压器、传感器以及各类PCB板的封装保护，能有效延长电子设备的使用寿命并提升运行稳定性。
双组份导热灌封胶的规格参数通常涵盖导热系数、粘度、比重及固化时间等关键指标。常见导热系数范围为1.0-3.0 W/m·K，具体数值取决于填料类型与添加比例；混合粘度一般在3000-8000 cps之间，确保良好的流动性以填充复杂结构缝隙；比重约为1.2-1.5 g/cm³。执行标准多参考UL94 V-0阻燃等级，通过RoHS、REACH等环保认证。工艺上支持真空脱泡处理，以减少气泡残留，确保灌封层的致密性与导热效率，部分型号可通过加热加速固化，缩短生产周期。
在选型双组份导热灌封胶时，需重点考虑应用场景的热管理需求与机械应力要求。对于高发热且需要柔韧性缓冲的部件，如柔性电路板或易受震动影响的传感器，应选择低模量、高延伸率的有机硅体系；而对于结构强度要求较高、空间受限的电源模块，环氧树脂体系因其较高的硬度和粘接强度更为适用。需注意，若工作环境温度超过200℃，普通有机硅可能老化加快，需选用耐高温改性配方；若涉及户外使用，还需关注材料的耐紫外线与耐候性能，避免黄变或粉化。
双组份导热灌封胶的施工与维护需严格遵循操作规范。使用前需将A、B组分按比例准确称量并充分搅拌，建议采用机械搅拌以避免人工混合不均导致的固化不完全。灌封前应对基材表面进行清洁干燥处理，必要时涂覆底涂剂以增强附着力。固化过程中应避免灰尘污染，常温固化通常需24小时，加温固化可缩短至2-4小时。日常维护中，若发现灌封层出现开裂、脱落或导热性能下降，应及时检查是否存在过载发热或化学腐蚀情况，并重新进行灌封处理，以确保设备的持续安全运行。
AfterSalesService :
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