单组份导热硅胶膏 高导热系数电子散热填充材料
Category:
fine chemicals /Synthetic adhesive/Conductive adhesive
Model:
PG
Brand:
燊桐启元
导热系数:
1.0-3.5 W/m·K
工作温度:
-50℃~200℃
比重:
2.4-2.8 g/cm³
体积电阻率:
≥10^12 Ω·cm
颜色:
白色/灰色
包装规格:
300ml/支
保质期:
12个月
认证标准:
RoHS/REACH
Retail Price
10,000,000.00USD
重量
kg
- Product Description
-
导热系数 1.0-3.5 W/m·K
工作温度 -50℃~200℃
比重 2.4-2.8 g/cm³
体积电阻率 ≥10^12 Ω·cm
颜色 白色/灰色
包装规格 300ml/支
保质期 12个月
认证标准 RoHS/REACH
Description :
单组份导热硅胶是一种专为电子元器件散热设计的界面填充材料，主要解决芯片与散热器之间因表面微观不平整而产生的空气热阻问题。它通过填充微小空隙，建立高效的热传导通道，显著降低接触热阻，确保功率器件在额定温度下稳定运行。该产品适用于LED照明、电源模块、CPU/GPU散热、汽车电子控制单元等需要快速导热的工况，具备良好的润湿性和施工便利性，无需混合即可直接使用，固化后形成弹性胶层，有效吸收机械应力和热膨胀差异带来的冲击，保护精密电子元件免受物理损伤，是提升电子设备散热效率的关键辅料。
该单组份导热硅胶的典型导热系数范围通常在1.0-3.5 W/m·K之间，具体数值视型号而定，比重约为2.4-2.8 g/cm³。产品采用有机硅氧烷为基础聚合物，配合高导热填料如氧化铝、氮化硼等制成，外观通常为白色或灰色膏状物。其工作温度范围宽广，一般在-50℃至200℃之间保持性能稳定，体积电阻率高达10^12 Ω·cm以上，具备优异的电绝缘性能，防止电路短路。符合RoHS、REACH等环保认证标准，无溶剂、无腐蚀，对铜、铝、钢等常见金属及塑料基材无不良反应。包装规格多为300ml卡筒装或100g支装，便于点胶机自动化作业或手工施胶，储存期通常为12个月，需置于阴凉干燥处密封保存。
在选型单组份导热硅胶时，需重点关注导热系数、粘度、油离度及固化方式。高功率密度场景应选择导热系数大于2.0 W/m·K的产品，而注重施工流畅性的场合可选用低粘度型号。需注意，单组份导热硅胶通常为非固化型或半固化型，依靠压力保持接触，不同于双组份加成型导热垫片，后者具有固定厚度且无需紧固件压力。若应用环境存在剧烈振动或较大间隙，建议评估是否需要搭配弹簧扣具或选择带背胶的导热垫片。此外，对于超低油离度要求的敏感光学或精密仪器场景，应选用特种低挥发配方，避免硅油挥发污染周边元件。不适用于需要结构性粘接强度的场合，此时应选用导热结构胶。
使用单组份导热硅胶时，首先需清洁待涂覆表面，去除油污、灰尘及氧化层，确保基材干燥洁净。施胶方式可采用丝网印刷、刮刀涂覆或自动点胶，胶层厚度建议控制在0.1-0.3mm之间，过厚会增加热阻，过薄则可能填充不全。安装散热器时需施加适当压力，使胶体均匀铺展并排出气泡，典型装配压力为20-50 psi。日常维护中，若设备经过长时间高温运行后出现温升异常，可检查胶体是否干裂、粉化或发生严重泵出效应，必要时清理旧胶并重新涂覆。常见故障包括因表面未清洁导致的接触不良，或因紧固件松动造成的热阻增大，定期巡检紧固状态有助于维持长期散热效能。
AfterSalesService :
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