高性能相变导热材料 电子芯片散热界面填充 耐高温低热阻
Category:
building materials/Waterproof and fireproof functional materials/Insulation materials
Model:
PCM
Brand:
燊桐启元
导热系数:
1.0-5.0 W/m·K
相变温度:
45-60 ℃
厚度:
0.1-0.3 mm
工作温度:
-40-125 ℃
体积电阻率:
>10^12 Ω·cm
介电强度:
>5 kV/mm
阻燃等级:
UL94 V-0
密度:
2.8-3.2 g/cm³
Retail Price
10,000,000.00USD
重量
kg
- Product Description
-
导热系数 1.0-5.0 W/m·K
相变温度 45-60 ℃
厚度 0.1-0.3 mm
工作温度 -40-125 ℃
体积电阻率 >10^12 Ω·cm
介电强度 >5 kV/mm
阻燃等级 UL94 V-0
密度 2.8-3.2 g/cm³
Description :
相变导热材料是一种专门用于解决电子设备散热问题的界面填充材料，主要应用于CPU、GPU、功率模块等高发热元器件与散热器之间。它能够在常温下保持固态，便于安装和运输；当工作温度升高至相变点（通常为45℃-60℃）时，材料软化并流动，填充接触面的微观空隙，从而显著降低接触热阻，提升散热效率。这种材料特别适用于对散热性能要求较高且需要长期稳定运行的工业控制、通信基站及消费电子领域，有效防止因过热导致的设备性能下降或损坏。
该相变导热材料的典型厚度范围在0.1mm至0.3mm之间，可根据具体应用场景进行定制裁剪。其基材通常采用高分子聚合物与高导热填料复合而成，导热系数一般在1.0W/m·K至5.0W/m·K之间，具体数值取决于填料比例与工艺。材料具备优良的绝缘性能，体积电阻率通常大于10^12Ω·cm，介电强度高于5kV/mm，确保在高压环境下使用安全。此外，它还符合RoHS环保标准，不含卤素等有害物质，通过UL认证，具备良好的耐候性和抗老化能力，能在-40℃至125℃的宽温范围内保持物理性能稳定。
在选型时，需重点考虑器件的工作温度范围、接触压力以及表面平整度。相变导热材料适用于接触压力中等、表面略有不平的工况，相比传统导热硅脂，它无泵出效应，长期可靠性更高；相比导热垫片，它在高温下流动性更好，能更紧密地贴合界面。若应用场景涉及极低接触压力或极大缝隙填充，可能需要选择更软的导热凝胶或厚型导热垫片。对于高频振动环境，相变材料的固化特性也能提供更好的抗震保护，避免界面分离导致的热失效。
安装相变导热材料时，应先清洁待贴合表面，去除油污和灰尘，确保接触面干燥平整。将材料裁剪至合适尺寸，撕去保护膜后贴附于发热源表面，再安装散热器并施加均匀压力。在日常维护中，建议定期检查散热器固定螺丝是否松动，观察设备运行温度是否有异常升高。若发现材料出现干枯、裂纹或严重硬化现象，应及时更换。常见故障包括因安装压力不均导致的局部过热，或因表面清洁不彻底造成的接触不良，规范操作可有效延长相变导热材料的使用寿命并保持最佳散热效果。
AfterSalesService :
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